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PCB 设计仿真工具链

        作为世界PCB 领域先进 的设计仿真平台,Mentor 企业为设计者提供了一个从概念设计到生产制造 的 的硬件全流程解决方案。它涉及到PCB 设计从系统定义、原理仿真、约束定义、Layout 布线,到后续生产制造 的DFM 分析、以及物流及常识管理等,都在设计平台中得以实现,如下图所示:

 

 

产品先容

        Mentor 企业Xpedition 企业级电子设计平台解决方案集成以下模块或工具:

      元器件中心库管理工具:xDM Library
      原理图设计工具:xDX Designer
      PCB Layout工具:xPCB Layout
      FPGA/IO协同工具:xDX I/O Designer
      仿真分析工具:HyperLynx
      DFM分析工具:Valor NPI
      PCB综合设计工具:PADS

 

 

•  1.xDM 数据管理

      将PCB设计所涉及 的企业标准、设计规范、物料库、元器件库、器件手册、各阶段设计文件、生产数据等都是保存在服务器 的数据库中
      xDM Library是专门 的元器件库管理工具,除了符号、封装等,设计复用模块、仿真模型都可以在工具进行管理


•  2. 原理图设计xDX Designer

      xDX Designer是专门 的原理图绘制工具,它为设计团队提供了便利易用 的设计环境,支撑多人协同设计,支撑设计复用,同时它提供了与企业其它管理系统接口,实现了元器件、设计数据和生产文件高度一致


•  3. 布局布线xPCB Layout

      xPCB Layout运用多种技术,规则约束、元件布局和网络规划及优化,同时通过多人协同设计,帮助设计人员完成任何复杂PCB 设计,加速PCB 设计进程
      针对复杂、高密度 的电子设计,工具加入了高级自动设计规划、布局和布线功能,包括动态覆铜、泪滴焊盘生成、高性能差分对布线,HDI/ 微孔技术、盲埋孔技术等,减少产品开发周期


•  4.FPGA I/O 协同工具:xDX I/O Designer

      I/O Designer“跨接”在FPGA设计流程与PCB设计流程之间,使得工程师们可以通过多种方式来实现FPGA 的管脚分配,并能保证全流程中设计数据 的严格同步

 

 

•  5. 仿真分析工具Hyperlynx

      HyperLynx仿真工具是目前业界内功能全面、技术先进 的解决方案。主要有模拟电路仿真分析、信号完整性分析(SI)、电源完整性分析(PI)、板级热分析、3D 电磁场建模分析等


•  6.DFM 分析工具Valor

      Valor NPI提供了设计阶段 的DFM验证功能,它内嵌800余条检查规则,支撑所有PCB 设计工具 的数据格式,可将设计错误同步到PCB 设计环境中以便错误定位


•  7. 其他特性

      统一、标准 的元件库管理机制,在多人协同 的团队设计中,保证了数据 的唯一性,降低了分歧产生 的可能,大大缩短了设计时间
      集成 的参数化3D模型、约束管理和DRC检查,在设计阶段能够有效 的检测设计干涉,研制可装配性等内容


•  8.PCB 硬件设计套件—PADS

        PADS 是Mentor 企业针对小规模硬件设计团队,它使用Xpedition 的App架构,整合Hyperlynx 相关模块,形成完善 的PCB 电子硬件设计仿真平台。
      Library中心库和元件信息管理:PADS提供中心库管理模块,包含符号、封装和Part 映射关系。符合IPC-7351B 标准,包含原理图符号、PCB 封装
      设计定义和归档管理:PADS 支撑数字、模拟 / 混合信号和RF 电路 的表格驱动设计方式及变体设计,支撑归档管理及变体管理。提供Databook 功能,支撑元件信息 的快速搜索和图形示例
      DRC设计规则检查:提供全面 的DRC设计规则检查,可验证EMI/EMC 问题
      Constraint约束管理:定义设计规则,提供满足约束下 的设计方法,保证设计质量
      2D/3D综合布线和Sketch Router:使用Sketch Router机制,实现自动布线,成功率高(> 90%),特别适合复杂PCB布线设计。同时支撑2D 原理图和3D 装配交互设计方式,设计数据可实时同步
      模拟/混合电路仿真:PADS提供板级模拟/混合电路仿真功能,支撑SPICE 模型,提供静态工作点计算、直流扫描分析、时域/ 频域分析、傅立叶分析、蒙特卡罗/ 最差状况分析等,可对电路各点工作波形进行模拟测试
      板级热分析:PADS提供板级热分析功能,可对器件布局、局部布线、全局布线进行散热问题分析
      信号完整性分析:利用 的是 HyperLynx 仿真技术,分析功能集成到设计流程中,自动提取原理图网络 的拓扑结构,对PCB 网络拓扑结构、传输线参数和叠层结构进行模拟和优化,支撑传输线特征阻抗与传输延迟 的计算,通过仿真及时发现网络中可能出现 的反射、串扰、延迟等隐患,并提供修改建议,完善设计规则

 


 

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